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Ultra HDI PCB：高技术标准，高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
如何避免三防漆的潜在问题
电子电路在现代生活中应用非常广泛。随着人力的工作越来越趋向于自动化，电子电路的应用量也将持续激增。我们所看到的技术的快速发展，一直在推动电子电路以最小的体积、最轻的重量，在更恶劣的环境中加速运行。电路 ...查看更多
如何避免三防漆的潜在问题
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标准动态 | 2022年11月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-9202 采用IPC-B-52测试组件评估电化学性能的材料和工艺特征/鉴定测试协议 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer ...查看更多
标准动态 | 2022年11月IPC标准动态更新
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标准动态 | 2022年11月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-9202 采用IPC-B-52测试组件评估电化学性能的材料和工艺特征/鉴定测试协议 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS ...查看更多
